顯微熔點(diǎn)儀

簡要描述：SGW X-5 顯微熔點(diǎn)儀
產(chǎn)品簡介

采用PID溫度調(diào)節(jié)技術(shù)，控制測量溫度的變化。

采用顯微攝像頭和彩色液晶觸摸屏，將樣品在顯微鏡下的融化過程直觀地顯示在屏幕上，用戶能更清晰地觀察和掌控測量過程。

測量的溫度值（初熔、終熔）數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)，方便用戶隨時(shí)查看。

測試結(jié)果可以通過USB接口傳輸至PC機(jī)進(jìn)行處理，也可以連接微型打印機(jī)打印測試結(jié)果。

儀器具有毛細(xì)管法/熱臺(tái)法兩種熔點(diǎn)測量方法，可測固體

所屬分類：熔點(diǎn)儀1

更新時(shí)間：2025-02-22

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詳細(xì)說明：

SGW X-5 顯微熔點(diǎn)儀

產(chǎn)品簡介

采用PID溫度調(diào)節(jié)技術(shù)，控制測量溫度的變化。

采用顯微攝像頭和彩色液晶觸摸屏，將樣品在顯微鏡下的融化過程直觀地顯示在屏幕上，用戶能更清晰地觀察和掌控測量過程。

測量的溫度值（初熔、終熔）數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)，方便用戶隨時(shí)查看。

測試結(jié)果可以通過USB接口傳輸至PC機(jī)進(jìn)行處理，也可以連接微型打印機(jī)打印測試結(jié)果。

儀器具有毛細(xì)管法/熱臺(tái)法兩種熔點(diǎn)測量方法，可測固體和粉末樣品,滿足不同用戶需求。

SGW X-5 顯微熔點(diǎn)儀

技術(shù)參數(shù)

儀器型號(hào)		SGW X-5
測量范圍		室溫~360℃
測量方法		目視（20x變焦）
最小示值		0.1℃
升溫速率		0.2℃/min、0.5℃/min、1.0℃/min、1.5℃/min 、2.0℃/min、 3.0℃/min、4.0℃/min、5.0℃/min
示值誤差	毛細(xì)管法	≤200℃：±0.4℃；>200℃：±0.7℃
	熱臺(tái)法	室溫～100℃：±0.4℃；100℃～200℃：±0.6℃；200℃～300℃：±0.8℃
示值重復(fù)性		升溫速率為1.0℃/min時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)偏差0.3℃
線性升溫速率誤差		±10%
毛細(xì)管尺寸		外徑Φ1.4mm、內(nèi)徑Φ1.0mm、長度90mm
樣品高度		3mm
載玻片/蓋玻片尺寸		載玻片：76.2mm x 25.4mm x 0.8mm；蓋玻片：18.0mm x 18.0mm x 0.17mm
視場直徑		Φ2.0mm
數(shù)據(jù)儲(chǔ)存		1000組
顯示方式		7寸TFT觸摸屏
校準(zhǔn)方式		多點(diǎn)校準(zhǔn)
通信接口		USB（連接上位PC機(jī)），U盤
打印機(jī)型號(hào)		針式打印機(jī)CK NT-T24S（選配）
電源		220V±22V，50Hz±1Hz，150w
儀器尺寸		310mm×230mm×505mm
儀器凈重		4Kg

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